在先进半导体技术中，器件的初始性能固然重要，但决定系统成功与否的关键，往往在于其在数年甚至数十年的工作周期中的持续稳定性。可靠性建模（Reliability Modeling）研究致力于通过数学物理方法，定量地描述和预测器件在电压、热、机械应力等多种因素耦合作用下的退化行为。这一研究不仅是失效分析的重要工具，也是工艺改进的指南针，甚至可以为电路设计提供安全保障。
在先进半导体技术中，器件的初始性能固然重要，但决定系统成功与否的关键，往往在于其在数年甚至数十年的工作周期中的持续稳定性。可靠性建模（Reliability Modeling）研究致力于通过数学物理方法，定量地描述和预测器件在电压、热、机械应力等多种因素耦合作用下的退化行为。这一研究不仅是失效分析的重要工具，也是工艺改进的指南针，甚至可以为电路设计提供安全保障。